IEB – Industrieelektronik Bonk

Service & Ablauf

Transparenter Prozess für die Reparatur elektronischer Baugruppen – von der Anfrage bis zur dokumentierten Rücklieferung.

Ablauf in 4 Schritten

Reparatur erfolgt erst nach Freigabe.

1) Anfrage & Daten

Sie senden uns Eckdaten (Baugruppe, Fehlerbild, Dringlichkeit). Optional: Fotos/Typenschild, bisherige Messwerte, Einsatzbedingungen.

2) Eingang & Diagnose

Aufnahme, Sichtprüfung und systematische Fehlersuche auf Baugruppenebene (SMD/THT). Ziel: Fehler eingrenzen und Maßnahmen ableiten.

3) Freigabe & Reparatur

Sie erhalten einen nachvollziehbaren Kostenvoranschlag. Nach Freigabe erfolgt die Reparatur (Bauteiltausch/Rework).

4) Prüfung & Rücklieferung

Optional Funktionsprüfung/Burn-In (nach Absprache). Dokumentation/ Reparaturbericht und Rückversand.

Optionen

Je nach Baugruppe und Anforderung.

  • Express-Bearbeitung nach Absprache
  • Dokumentation / Reparaturbericht
  • Funktionsprüfung & Burn-In
  • Obsoleszenz-Management (Bauteile nicht mehr verfügbar)
  • Kleinserien-Refurbishment
  • Reverse Engineering (eingeschränkt; rechtlich vorab prüfen)

Was beschleunigt die Bearbeitung?

Je besser die Infos, desto schneller die Diagnose.

  • Hersteller/Typ der Baugruppe (Fotos/Typenschild)
  • Fehlerbild (Symptome, Codes, Verhalten)
  • Einsatzbedingungen (Spannung, Umgebung, Last)
  • Dringlichkeit (Standard/Express)
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